大国重器：国家集成电路大基金二期2000亿再度出击-汽车纵横网

2018年1月18日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（下称“国家集成电路大基金”）认购景嘉微芯片产业化项目募资总额13亿的90%的消息再次引爆半导体行业圈。景嘉微此次募集的资金将用于高性能图形处理器（GPU）研发及产业化项目、面向消费电子领域的通用类芯片研发及产业化项目、芯片设计办公大楼项目和补充流动资金。

景嘉微自主研发的具有完整知识产权的GPU JM5400芯片，打破了外国芯片在我国高性能GPU领域的垄断，并率先实现军用GPU国产化。本次募投项目建成投产后，一方面有利于弥补我国在高性能GPU芯片自主研发方面的短板，突破芯片技术封锁；另一方面，有助于公司实现成为图形处理芯片“国产化”应用领军企业的发展目标。

我国半导体行业的国产替代大战略将分成两个步骤进行，第一步是在 IC 制造、IC 封装测试方面将实现率先突破，第二步是在 IC 设计、设备和材料这 3 个方向上实现全方位突破，提升我国半导体行业整体制造水平。为了实现这一目标，2014 年 9 月 26 日国家集成电路产业投资基金股份有限公司（ICF）成功注册。股东除财政、社保、地方政府资金外，还包括中国移动、中国联通、中国电信、中国电子、中国电科等电子信息公司，以及华芯投资、武岳峰等专注半导体产业的投资机构。大基金唯一管理人为华芯投资管理有限责任公司，托管银行为国家开发银行，基金投资总期限至 2030 年。

国家集成电路大基金募集与投资共分为两期：

第一期重点关注集成电路制造领域，其中28nm晶圆代工和存储是关键。共募集 1387.2 亿元，相比计划安排超募 15.6%。

在一期目前的投资中，晶圆制造的投资额占 65%，设计占 17%，封测占 10%，装备材料占 8%。大基金从两个方面切入晶圆制造：一是存储器，二是晶圆代工。大基金目前一期的投资已经取得了成效，预计 2017 年中国集成电路晶圆制造业销售额为 1390 亿元，2018年销售额预计将进一步攀升至 1767 亿元。含外资及存储器在内，目前中国大陆 12 英寸晶圆厂共有 22 座，其中在建 11 座，规划中 1 座；8 英寸晶圆厂 18 座，其中在建 5 座。

第二期重点关注集成电路的设计领域，市场预计二期规模有望达到2000亿元。其中，中央财政直接出资200-300亿元，国开金融公司出资300亿元左右，中国烟草总公司出资200亿元左右，中国移动公司等央企出资200亿元左右，中国保险投资基金出资200亿元，国家层面出资不低于1200亿元。。

大基金二期重点在设计、聚焦新兴应用，有望实现高科技含量芯片的国产替代。二期将会适当加大对于设计业的投资，围绕智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G 等国家战略和新兴行业领域进行投资规划。 “创新”是大基金带领半导体行业寻求的核心价值，有了颠覆性的技术创新，我国半导体产业才能创造出具有高科技含量的、能够真正实现国产替代的集成电路产品。